

















H9 Flow
Large Dual-Chamber Mid-Tower ATX Airflow Case
Rated 4.1 out of 5 stars
4.1 Stars (20 Reviews)
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Overview
H9 Flow는 고성능 빌드를 위해 제작된 넓은 미드타워 ATX 케이스로, 에어플로우와 미적 요소의 균형을 이룹니다. 듀얼 챔버 설계로 쿨링과 케이블 정리가 개선되며, 타공 패널, 각진 팬, 충분한 팬 및 라디에이터 지원으로 최적의 열 성능을 제공합니다.
- 듀얼 챔버 설계: 주요 구성 요소를 PSU 및 드라이브와 분리하여 열 성능과 케이블 정리를 개선합니다.
- 최적화된 에어플로우: 타공 스틸 패널과 각진 전면 우측 팬으로 고성능 빌드를 위한 효율적인 쿨링을 보장합니다.
- 사전 설치된 팬: 전면 우측에 F140Q (CV) 팬 3개와 후면에 F120Q (CV) 팬 1개 포함. CV = Case Version (3핀 DC)
- 10개 팬 용량: 상단, 전면 우측, 하단에 최대 9개의 140mm 팬과 후면에 120mm 팬 1개를 지원합니다.
- 파노라마 뷰: 이음새 없는 랩어라운드 강화 유리 패널로 빌드의 모든 디테일을 보여줍니다.
- 대형 라디에이터 및 GPU: 상단과 전면 우측에 최대 420mm 라디에이터 장착 가능하며, 하이엔드 그래픽 카드를 위한 충분한 공간을 제공합니다.
- 간편한 케이블 정리: 매우 넓은 채널, 내장 벨크로 스트랩, 타이다운 포인트로 케이블 정리가 수월합니다.
- 백커넥트 지원: ASUS BTF 및 MSI Project Zero와 같은 후면 연결 마더보드와 호환되어 케이블 없는 깔끔한 외관을 구현합니다.

Optimized Airflow

Mesh Panels

Spacious Dual-Chamber

10-Fan Cooling

Large Radiator Support

Maximum Graphics

Back-Connect Ready

Easy Cable Management
Tech Specs
높이
506 mm (19.9 in)
너비
315 mm (12.4 in)
깊이
481 mm (18.9 in)
부피
76.7 L
무게
12.46 kg (27.47 lb)
케이스 타입
미드타워
메인보드 호환성
E-ATX (최대 277 mm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
후면 연결 메인보드 지원 (BTF, Project Zero)
예 (ATX)
재질
SGCC 스틸, 투명 강화유리 (화이트), 틴티드 강화유리 (블랙)
CPU 쿨러 높이
165 mm
GPU 길이
최대 459 mm (전면 우측에 <56 mm 두께 팬 설치 시)
최대 410 mm (전면 우측에 56 mm 두께 420 mm AIO 및 팬 설치 시)
PSU 길이
200 mm
상단 라디에이터 및 팬 두께
최대 80 mm (360 mm)
최대 62 mm (420 mm)
USB 3.2 Type-A
2
USB 3.2 Gen2x2 Type-C
1
헤드셋 잭
1
표준
7
수직
0
2.5"
4+2
3.5"
2
전면 우측
3 x 120 mm / 3 x 140 mm (3 x F140Q (CV) 포함)
상단
3 x 120 mm / 3 x 140 mm
하단
3 x 120 mm / 3 x 140 mm
후면
1 x 120 mm (1 x F120Q (CV) 포함)
전면 우측
최대 420 mm
상단
최대 420 mm
하단
최대 360 mm
후면
최대 120 mm
모델
F140Q (CV)
속도
1,350 ± 150 RPM
풍량
100.25 CFM
정압
1.4 mmH2O
소음
22.9 dBA
팬 커넥터
3-pin
모델
F120Q (CV)
속도
1,350 ± 150 RPM
풍량
60.2 CFM
정압
1.05 mmH2O
소음
24.1 dBA
팬 커넥터
3-pin
보증
2 년
모델 번호
CM-H92FW-01
CM-H92FB-01
CM-H92FW-02
CM-H92FB-02
UPC
810074847841
810074847858
815671019493
815671019509
EAN
5056547207636
5056547207643
5056547208848
5056547208855

