

















H9 Flow
Large Dual-Chamber Mid-Tower ATX Airflow Case
Rated 4.1 out of 5 stars
4.1 Stars (20 Reviews)
選擇選項
Overview
H9 Flow 是一款寬敞的中塔式 ATX 機殼,專為高效能組裝打造,兼顧散熱與美觀。雙艙式設計提升散熱效果與線材管理,而穿孔面板、傾斜風扇以及充裕的風扇與水冷排支援,提供最佳的散熱表現。
- 雙艙式設計:將主要元件與 PSU 及硬碟分離,提升散熱表現與線材管理。
- 優化散熱: 穿孔鋼板面板與傾斜前右側風扇,確保高效能組裝的有效散熱。
- 預裝風扇: 包含三個前右側 F140Q (CV) 風扇與一個後方 F120Q (CV) 風扇。CV = Case Version (3-pin DC)
- 十風扇容量: 支援頂部、前右側與底部最多九個 140mm 風扇,加上後方一個 120mm 風扇。
- 全景視野: 無縫環繞式強化玻璃面板,展現組裝的每個細節。
- 大型水冷排與 GPU: 頂部與前右側可安裝最大 420mm 水冷排,為高階顯示卡提供充足空間。
- 輕鬆線材管理: 超寬線材通道、內建魔鬼氈束帶與固定點,讓線材整理輕而易舉。
- 支援背插主機板: 相容 ASUS BTF 與 MSI Project Zero 等背插式主機板,打造無線材外觀。

Optimized Airflow

Mesh Panels

Spacious Dual-Chamber

10-Fan Cooling

Large Radiator Support

Maximum Graphics

Back-Connect Ready

Easy Cable Management
Tech Specs
高度
506 mm (19.9 吋)
寬度
315 mm (12.4 吋)
深度
481 mm (18.9 吋)
容積
76.7 L
重量
12.46 kg (27.47 磅)
機殼類型
中塔式
主機板相容性
E-ATX (最大 277 mm)、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
背插式主機板支援 (BTF, Project Zero)
是 (ATX)
材質
SGCC 鋼材、透明強化玻璃 (白色)、深色強化玻璃 (黑色)
CPU 散熱器高度
165 mm
顯示卡長度
最大 459 mm (前右側安裝 <56 mm 厚度風扇)
最大 410 mm (前右側安裝 56 mm 厚 420 mm AIO 及風扇)
電源供應器長度
200 mm
頂部散熱排及風扇厚度
最大 80 mm (360 mm)
最大 62 mm (420 mm)
USB 3.2 Type-A
2
USB 3.2 Gen2x2 Type-C
1
耳機插孔
1
標準
7
垂直
0
2.5"
4+2
3.5"
2
前右側
3 x 120 mm / 3 x 140 mm (內含 3 x F140Q (CV))
頂部
3 x 120 mm / 3 x 140 mm
底部
3 x 120 mm / 3 x 140 mm
後方
1 x 120 mm (內含 1 x F120Q (CV))
前右側
最大 420 mm
頂部
最大 420 mm
底部
最大 360 mm
後方
最大 120 mm
型號
F140Q (CV)
轉速
1,350 ± 150 RPM
風量
100.25 CFM
靜壓
1.4 mmH2O
噪音
22.9 dBA
風扇接頭
3-pin
型號
F120Q (CV)
轉速
1,350 ± 150 RPM
風量
60.2 CFM
靜壓
1.05 mmH2O
噪音
24.1 dBA
風扇接頭
3-pin
保固
2 年
型號
CM-H92FW-01
CM-H92FB-01
CM-H92FW-02
CM-H92FB-02
UPC
810074847841
810074847858
815671019493
815671019509
EAN
5056547207636
5056547207643
5056547208848
5056547208855
