效能
強化玻璃、鋼網進氣面板與大型 AIO 支援,針對每種尺寸規格調校——從 20.7 公升 SFF 到 76.6 公升雙艙。
兩個系列,一個想法:一台不擋路的機殼。H-series 從 Mini-ITX 到雙艙 ATX,S-series 由 S5 RGB 開啟——側面進氣,燈效內建。預設簡潔俐落,RGB 隨你選配。
兩個系列,每種尺寸。不用離開頁面就能選好型號與配色。

配備 Control Hub 的大型雙艙中塔式機殼,兩側均可安裝全高水冷排。

大型中塔式機殼,前面板採用沖孔設計,頂部可安裝 420 mm 水冷排。

緊湊型雙艙中塔式機殼,採用環繞式玻璃,預裝三顆風扇。

雙艙結構的最小形態,網孔前面板帶來直通風道。

緊湊型 ATX 中塔式機殼,網孔前面板搭配抬高底座,實現底部進氣。

中塔式機殼,側面鋼網進氣,全景玻璃後預裝 360 mm RGB 反葉風扇。

圍繞 Back-Connect 主機板打造的 Micro-ATX 機殼,走線彻底隱於視線之外。

強悍緊湊的立式 Mini-ITX 機殼,為桌面騰出空間。
強化玻璃、鋼網進氣面板與大型 AIO 支援,針對每種尺寸規格調校——從 20.7 公升 SFF 到 76.6 公升雙艙。
免工具面板搭配鉸鏈開啟設計、預留走線通道、出廠已接好 RGB。不管是你的第一次裝機,還是第十五次,都一樣順手。
玻璃面板完整展示你的作品。中性的設計語言讓零組件成為主角——黑或白,同一種美學。
耐用鋼材、齊平安裝的強化玻璃,加上 2 年保固。歷經多次升級換代,依然穩固可靠。
來自玩家與科技媒體
即使是我測試過最頂尖的SFF機殼,散熱表現也比不上H3 Flow。
這款機殼在設計上花了不少心思 — 就連GPU的安裝位置都經過考量。
這或許是目前市面上最出色的ATX機殼之一。
我以前用的是H1,那是我最喜歡的組裝之一 — 直到H2問世。它的設計理念是能隨著使用者一起成長。
這款機殼的理線體驗令人愉快 — 空間充裕,一切都能輕鬆整理。增減零件也毫不費力。
即使GPU和CPU都處於滿載狀態,溫度也都不會達到70°C。這散熱氣流表現令人難以置信。
*E-ATX 支援僅限寬度不超過 277 mm(10.9 吋)的主機板。