H9 Flow
대형 듀얼 챔버 미드타워 ATX 에어플로우 케이스
주요 사양
크기(높이 x 너비 x 깊이): 506 x 315 x 481mm (19.9 x 12.4 x 18.9in)
부피: 76.7L
메인보드 지원: E-ATX(최대 277mm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
그래픽카드 장착 길이: 최대 459mm (전면 우측에 두께 56mm의 420mm 수랭 쿨러 장착 시 410mm)
CPU 쿨러 장착 높이: 최대 165mm (6.5in)
전면 I/O: USB 3.2 Type-A 2개, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1개, 헤드셋 잭 1개
구성품
H9 Flow
F140Q (Case Version) x3
F120Q (Case Version) x1
설치 액세서리
사용 설명서
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자료
개요
H9 Flow는 고성능 조립을 위해 만든 넉넉한 크기의 미드타워 ATX 케이스로, 에어플로우와 디자인을 모두 잡았습니다. 듀얼 챔버 구조로 쿨링과 케이블 정리가 더 쉬워지고, 타공 패널과 각도를 준 팬, 넉넉한 팬 및 라디에이터 지원으로 뛰어난 쿨링 성능을 제공합니다.
- 듀얼 챔버 구조: 주요 부품을 파워 및 드라이브와 분리해 쿨링 성능과 케이블 정리가 더욱 좋아집니다.
- 최적화된 에어플로우: 타공 스틸 패널과 비스듬히 장착된 전면 우측 팬이 고성능 시스템을 효율적으로 식혀줍니다.
- 기본 장착 팬: 전면 우측에 F140Q(CV) 팬 3개, 후면에 F120Q(CV) 팬 1개가 포함되어 있습니다. CV = Case Version(3핀 DC)
- 최대 10개 팬 지원: 상단, 전면 우측, 하단에 140mm 팬을 최대 9개, 후면에 120mm 팬 1개를 장착할 수 있습니다.
- 파노라마 뷰: 이음새 없이 이어지는 강화유리 패널로 시스템의 모든 디테일을 보여줍니다.
- 대형 라디에이터 및 그래픽카드: 상단과 전면 우측에 최대 420mm 라디에이터를 장착할 수 있고, 고성능 그래픽카드를 위한 공간도 넉넉합니다.
- 간편한 케이블 정리: 넉넉한 폭의 채널과 내장 벨크로 스트랩, 결속 포인트로 케이블 정리가 쉬워집니다.
- Back-Connect 지원: ASUS BTF, MSI Project Zero 같은 백커넥트 메인보드와 호환되어 케이블 없이 깔끔한 모습을 완성할 수 있습니다.
시원하게 흐르고, 멋지게 보여주다.
H9 Flow는 고성능 조립을 위한 넉넉한 듀얼 챔버 케이스입니다. 폭넓은 쿨링 지원과 사방을 감싸는 유리 패널로 시스템을 막힘없이 감상할 수 있습니다.
최적화된 에어플로우
비스듬히 배치한 전면 우측 팬과 에어플로우에 최적화된 레이아웃으로 온도는 낮게, 성능은 안정적으로 유지해요.
메시 패널
초미세 고에어플로우 메시 패널이 먼지는 걸러내고 에어플로우는 극대화해요.
넉넉한 듀얼 챔버
발열이 큰 부품을 분리해 에어플로우는 더 좋아지고 내부는 더 깔끔해져요.
10팬 쿨링
140mm 팬 최대 9개와 120mm 후면 팬 1개를 장착할 수 있어요.
대형 라디에이터 지원
상단과 전면 우측 패널에 최대 420mm 라디에이터를 장착할 수 있어 다양한 쿨링 구성이 가능해요.
최고급 그래픽카드까지
최대 459mm 길이의 GPU까지 지원해 최상위 그래픽카드도 여유롭게 장착해요.
Back-Connect 지원
ASUS BTF, MSI Project Zero 메인보드와 호환되어 케이블 없이 깔끔한 빌드를 완성해요.
간편한 케이블 정리
넉넉한 와이드 채널과 벨크로 스트랩, 고정 포인트로 케이블 배선이 쉬워요.
제품 사양
일반
- 케이스 유형
- 미들 타워
- 메인보드 지원
- E-ATX (최대 277mm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
- Back-Connect 메인보드 지원
- 지원 (ATX)
- 파워 유형
- ATX
- 소재
- SGCC 스틸, 투명 강화유리(화이트), 틴티드 강화유리(블랙)
크기
- 크기 (높이 x 너비 x 깊이)
- 506 x 315 x 481 mm (19.9 x 12.4 x 18.9 in)
- 부피
- 76.7 L
- 무게
- 12.46 kg (27.47 lb)
장착 가능 크기
- CPU 쿨러 높이
- 165 mm (6.5 in)
- 그래픽카드 길이
- 최대 459 mm (전면 우측에 두께 56 mm 미만 팬 장착 시) 최대 410 mm (전면 우측에 두께 56 mm의 420 mm 수랭 쿨러와 팬 장착 시)
- 파워 길이
- 200 mm (7.9 in)
- 상단 라디에이터 + 팬 두께
- 최대 80 mm (360 mm) 최대 62 mm (420 mm)
전면 I/O
- USB 3.2 Type-A
- 2
- USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- 1
- 헤드셋 잭
- 1
확장 슬롯 및 드라이브
- 확장 슬롯
- 7
- 2.5인치 드라이브 베이
- 4+2
- 3.5인치 드라이브 베이
- 2
쿨링 지원
- 전면 우측 팬
- 3 x 120 mm / 3 x 140 mm (3개 포함)
- 상단 팬
- 3 x 120 mm / 3 x 140 mm
- 하단 팬
- 3 x 120 mm / 3 x 140 mm
- 후면 팬
- 1 x 120 mm (1개 포함)
- 전면 우측 라디에이터
- 최대 420mm
- 상단 라디에이터
- 최대 420mm
- 하단 라디에이터
- 최대 360mm
- 후면 라디에이터
- 최대 120mm
기본 포함 쿨링팬 사양
- 모델
- F140Q (Case Version) / F120Q (Case Version)
- 수량
- 3 / 1
- 속도
- 1,350 ± 150 RPM
- 에어플로우
- 100.25 CFM / 60.2 CFM
- 정압
- 1.4 mmH₂O / 1.05 mmH₂O
- 소음 수준
- 22.9 dBA / 24.1 dBA
- 팬 커넥터
- 3핀
제품 정보
- 보증
- 2년
- 모델 번호
- CM-H92FW-01 (화이트) / CM-H92FB-01 (블랙) / CM-H92FW-02 (화이트 AU) / CM-H92FB-02 (블랙 AU)
- UPC
- 810074847841 (화이트) / 810074847858 (블랙) / 815671019493 (화이트 AU) / 815671019509 (블랙 AU)
- EAN
- 5056547207636 (화이트) / 5056547207643 (블랙) / 5056547208848 (화이트 AU) / 5056547208855 (블랙 AU)
자주 묻는 질문
2025년형 H9 Flow는 2023년형과 무엇이 달라졌나요?
2025년형 H9 Flow는 쿨링 성능과 호환성을 높이는 주요 업그레이드가 적용됐어요.
- 비스듬한 우측 전면 팬 마운트로 에어플로우 개선 (H6 Flow에서 영감을 받은 설계)
- 상단 또는 우측 전면 패널에 420mm 라디에이터 장착 지원
- 하단 팬 장착 수가 140mm 2개에서 3개로 증가
H9 Flow에는 팬이 몇 개 기본 장착되어 있나요?
모델에 따라 달라요.
- H9 Flow: F140Q (CV) 3개, F120Q (CV) 1개
- H9 Flow RGB: F420 RGB Core 1개, F120Q (CV) 1개
- H9 Flow RGB+: F420 RGB Core 2개, F120 RGB Core (CV) 1개, NZXT Control Hub 포함
H9 Flow에는 분리 가능한 먼지 필터가 있나요?
네, H9 Flow는 하단 파워 흡기구에 분리 가능한 나일론 먼지 필터가 적용되어 있어요.
메인보드 크기별 케이블 정리는 어떻게 하나요?
Back-Connect 메인보드용으로 케이스에 전체 길이 커버가 기본 설치되어 있어요. 일반 레이아웃에서는 더 작은 패널(G 부품, 설명서 8단계 참고)로 교체해 사용할 수 있어요.
H9 Flow는 커스텀 수랭을 지원하나요?
네, H9 Flow는 다양한 라디에이터와 호환되며, 상단 패널 아래에 내장된 주입구가 있어 관리가 더 편리한 커스텀 수랭을 지원해요.